喬木鶯遷，棟宇生輝。1月24日，教育信息化領軍企業鴻合科技武漢研發中心新址正式啟用，入駐位于國家自主創新示范區的武漢光谷金融港園區，立足本地化科教優勢，開啟教育數字化產研新征程。鴻合科技CEO龍旭東先生、武漢研發中心負責人王超先生出席了新址喬遷儀式。

鴻合科技武漢研發中心新址：武漢光谷金融港

鴻合科技武漢研發中心新址喬遷儀式現場

武漢光谷金融港位于武漢東湖高新區，緊鄰武漢城市中環線，位于武漢市的東南部，坐落在美麗的東湖之濱。金融港毗鄰城市三環線快速道路，地理位置優越。武漢在校大學生居全國大城市之首,是國家重要的科教基地，人才資源在國內處于領先地位。憑借創新資源聚集，企業發展機遇大等優勢，園區入駐代表性企業有小米、順為、聯想、長江證券、施耐德電氣等知名公司。

作為教育信息化領軍企業，多年來，鴻合科技始終堅持創新驅動、技術引領的發展戰略，積極研發并推動科技新技術在教育信息化領域的應用，持續推出創新產品，促進新技術與業務的深度融合發展。公司依托于產研一體化的前瞻性布局，不斷鞏固核心產品的技術及工藝優勢，規劃了深圳、安徽“南北雙基地”產能布局，除武漢之外，還在北京、深圳、成都、南京等多地設置研發中心，持續夯實產品研發綜合實力，從產業分析、產品設計、生產制造等方面形成了完整的研發體系。

行穩致遠，守正創新。鴻合科技躬耕教育領域二十余年，在信息捕獲與感知技術、復雜內容理解和智能交互技術、基于機器視覺的智能分析技術、大數據智能分析與推薦技術等智能交互顯示的關鍵技術方面沉淀了累累碩果。2023年，公司推出了鴻合智能數字綠板、鴻合錄播智慧屏、鴻合新π6軟件等多款創新產品，積極響應教育數字化國家戰略，以更加先進、易用好用的產品服務助力教育教學，進一步提升教育教學的信息化質量及水平。

鴻合科技武漢研發中心新址喬遷儀式合影

喬遷儀式上，鴻合科技武漢研發中心負責人王超表示，公司高度重視研發人員的培養與研發體系的搭建，武漢研發中心團隊作為其中重要一環，主要肩負了公司軟件產品研發、融合創新的關鍵板塊，未來將加速對新技術、新功能的探索研發，基于公司業務發展戰略構建更加完善、有生命力的軟件應用體系，助力國內、海外市場開辟更廣闊的教育數字化業務新航線！